英文
400-888-0829
全自動晶圓超聲掃描顯微鏡
應用范圍
適用于6、8、12寸晶圓鍵合檢測
設備優勢
Loadport可以與標準Cassette等方式對接
晶圓專用Robot實現取樣、條形碼讀取、樣品放入
四探頭協同晶圓快速超掃檢測
Aligner晶圓標定、尋邊
晶圓吹干干燥、放回原樣品槽
掃描結果自動合并、圖像處理、缺陷顯示、數據記錄
具備晶圓工廠標準通訊軟件，可與其他生產設備協同
主要參數
設備尺寸
2500㎜(L)×2000㎜(W)×1300㎜(H)
探頭配置
2探頭、4探頭，分區掃描
圖像分辨率
1~4000μm
超聲發射接收帶寬
1-500MHz
掃描模式
高精掃描、快速掃描（隔行差值掃描）
三軸平臺
大理石平臺
XY軸
直線電機、龍門雙驅
治具
晶圓專用載具
上下料
全自動化
Bonding Wafer厚度
60-3000μm
潔凈度
百級
滬公網安備 31011202013830號