英文
400-888-0829
全自動晶圓超聲掃描檢測系統(tǒng)
應(yīng)用范圍
適用于6、8、12寸晶圓鍵合檢測
設(shè)備優(yōu)勢
Loadport可以與標(biāo)準(zhǔn)Cassette等方式對接
晶圓專用Robot實現(xiàn)取樣、條形碼讀取、樣品放入
四探頭協(xié)同晶圓快速超掃檢測
Aligner晶圓標(biāo)定、尋邊
晶圓吹干干燥、放回原樣品槽
掃描結(jié)果自動合并、圖像處理、缺陷顯示、數(shù)據(jù)記錄
具備晶圓工廠標(biāo)準(zhǔn)通訊軟件，可與其他生產(chǎn)設(shè)備協(xié)同
主要參數(shù)
設(shè)備尺寸
2500㎜(L)×2000㎜(W)×1300㎜(H)
探頭配置
2探頭、4探頭，分區(qū)掃描
圖像分辨率
1~4000μm
超聲發(fā)射接收帶寬
1-500MHz，6G/s采集卡
掃描模式
高精掃描、快速掃描（隔行差值掃描）
三軸平臺
大理石平臺
XY軸
直線電機、龍門雙驅(qū)
治具
晶圓專用載具
上下料
全自動化
Bonding Wafer厚度
60-3000μm
潔凈度
百級
滬公網(wǎng)安備 31011202013830號