英文
400-888-0829
超聲波固晶機 SDB-200
應用范圍
RF，MEMS，SAW，Logic，存儲，光通訊等
設備優勢
兼容冷貼、熱貼、膠水、倒裝等多種工藝
支持晶圓供應的定點拾取&定點倒裝
支持多樣化、小型化、薄型化、多層化等新工藝
可以通過更換工具進行工藝變更
用于組裝RF模塊、SAW、MEMS等元件
核心超聲部件換能器等自供
主要參數
冷貼精度
±3μm@3σ
熱壓/超聲固晶精度
±10μm@3σ
UPH
1.5Sec (標準片，pick & place)
貼裝區域
300mm(x)*220mm(y)*60(z)
R軸旋轉角度
360° 重復定位精度=0.015°
冷貼壓力
10~2000gf
熱壓/超聲固晶壓力
2~300N
貼裝頭類型
常規/超聲貼裝頭(真空吸嘴)
預熱溫度
BH max. 300℃, Stage max. 200℃
整定時間
≤50ms
翻轉系統
180°翻轉，定制應用吸嘴
上料方式
wafer/waffle pack/tape feeder模塊化柔性配置
滬公網安備 31011202013830號